SKV s.r.o. - Karta produktu


Maszyna do cięcia (rozłupywania) i profilowania pianki poliuretanowej
HDP-2000

Maszyna jest przeznaczona k płaskiemu dzieleniu desek pianowego materiału do masy objętości 100kg/m3 i do grubości 100 mm. Płaskie dzielenie robi się horyzontalnym cięciem noźem pasowym. Materiał przyprowadzony na ruchające ostrze noźe. Maszyna jest wyposaźona zestawem segmentowych walców profilowacych dla kształtowego dzielenia piany.
Agregat do cięcia jest wyposaźony właśnymi jednostkami z napędem elektrycznym do ostrzenia noźa.


Maszyna HDP-2000 z roku 2007

Piana wyprofilowana na maszynie HDP-2000


Technické parametry:
  • Nazwa maszyny: Maszyna do cięcia (rozłupywania) i profilowania pianki poliuretanowej
  • Oznaczenie typu: HDP-2000
  • Max. szerokość materiału: 2200 mm
  • Max. grubość materiału: 100 mm
  • Materiał do dzielenia i profilowania: pianowy materiał (PUR itp.) do masy objętności 100 kg/m3
  • Zestaw segmentowych profilowacych walców dla kształtowego dzielenia piany – inne moźliwe kształty według umówienia
  • Moc: 9 kW
  • Napięcie elektryczne: 3 N PE 230/400 V
  • Masa maszyny: 1350 kg
  • Rok produkcji: 2007



Copyright (C) SKV s.r.o.
http://www.skv-sro.cz